带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见qfp)。
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ecl ram，dsp(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，千野调节仪kp1，此封装表示为dip－g(g即玻璃密封的意思)。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 dip 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny dip 和slim dip(窄体型dip)。但多数情况下并不加区分，千野调节仪kp1，只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip(见cerdip)。
双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是
tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，千野调节仪kp1，但多数为 定制品。 另外，丽水kp1，0.5mm 厚的存储器lsi 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照日本电子机 械工 业会标准规定，将dicp 命名为dtp。
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