目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所---的技术活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
检测常识
1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与---元件组成电路的工作原理。
测试避免造成引脚间短路
电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，引脚直接连通的---印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，尤其在测试扁平型封装的cmos集成电路时更要加倍小心。
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25w左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路---的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在lsi 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与lsi 芯片不同，千野温度器，就会在接合处产生反应，千野温度器厂家，从而影响连接的---性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，千野温度器厂家，引脚用树脂保护环掩蔽，千野温度器厂家，以防止弯曲变 形。在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208 左右。
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