封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny dip 和slim dip(窄体型dip)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为dip。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip(见cerdip)。
双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是
tab(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器lsi 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照日本电子机 械工 业会标准规定,千野成分仪厂家,将dicp 命名为dtp。

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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,千野成分仪厂家,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高---性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路为杰克·基尔比(基于锗(ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

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