佛山千野成分仪-千野成分仪厂家-科能千野(商家)

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在lsi 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与lsi 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的---性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208 左右。

★ 液晶器件

液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%rh以下的干燥环境中。

★ 其它电子器件　电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、pcb、晶体、硅晶片、石英振荡器、smt胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

★ 作业过程中的电子器件　封装中的半成品到下一工序之间;pcb封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的ic、bga、pcb等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，佛山千野成分仪，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，千野成分仪厂家，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 dip 是普及的插装型封装，千野成分仪厂家，应用范围包括标准逻辑ic，千野成分仪厂家，存贮器lsi，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

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